配资优秀配资门户小米玄戒O2芯片明年登场依然是台积电3nm制程工艺

小米的下一代玄戒芯片将继续基于3nm工艺制程制造配资优秀配资门户，因此今年不会推出迭代版本。据悉，玄戒O2有望在明年亮相，并可能首度搭载在小米16SPro上，成为小米最强大的自研芯片。

除了智能手机领域，玄戒O2还有可能被应用到小米的智能汽车上。小米创始人雷军在接受采访时透露，玄戒芯片的表现超出了预期，因此他们正在考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车中。这也标志着小米未来可能进一步拓展其自研芯片的应用场景。

雷军还指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代玄戒芯片主要用于验证技术，因此产量较少。接下来，小米将重点研发四合一的域控制芯片，为将来将自研芯片应用到汽车上做准备。

将玄戒芯片拓展到智能汽车领域，对小米而言，意味着能够提升全场景算力网络，并加强生态系统的协同能力和竞争力，从而开辟新的市场空间。全球范围来看，小米通过掌握核心技术配资优秀配资门户，最大程度上避免了对外部技术的依赖。此外，今年上半年，小米推出了玄戒O1芯片，该芯片基于台积电3nm制程制造，并在小米15SPro上首发。

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